请描述武平金线莲的外观特征

日期:2025/5/13 10:25:13 分类: 武平金线莲推荐

武平金线莲的外观特征鲜明,可从植株整体形态、叶片特征、花果特征及干品特征等方面进行详细描述:
植株整体形态:武平金线莲植株矮小,高度一般在8 - 20厘米,根茎肉质呈匍匐状,茎圆筒形,先端直立,基部成匍匐状,茎节明显,茎部通常为紫红色或棕褐色。
叶片特征:叶互生且具柄,叶片呈卵形或椭圆形,质地较薄,表面光滑有光泽,叶面墨绿色,叶背暗红色,叶脉金黄色明显,呈金色网状,如同细密的金线勾勒而成,这是其显著特征,部分叶脉还可能呈现紫红色,叶表面有细鳞片状突起,叶柄基部鞘状抱茎。
花果特征:花为总状花序,顶生,花苞片卵状披针形,花色多为淡红色或白色,小巧玲珑,一般有2 - 6朵花,花序轴被柔毛,花苞片淡紫色,萼片淡紫色,花暗棕色,唇瓣2裂,呈“丫”字形,裂片舌状条形,两侧各具6条流苏状细条,基部具距,距长6 - 7毫米,末端指向唇瓣,中部生有胼胝体,少见蒴果矩圆形。
干品特征:武平金线莲干品呈皱缩卷曲、不规则状的干燥全草,根茎圆柱形,多弯曲,长1 - 5厘米,表面棕褐色,茎节明显,下部集生2 - 4片叶,叶互生,多卷缩而完整,展开为宽卵形,表面黑棕色,下面暗红色,部分叶脉紫红色,香气特异,味淡。

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